第1118章 光子芯片 (2/3)

五百片晶圆。合格品一百五十片。

良率百分之三十。

周明远盯着那个数字，嘴唇动了两下，什么都没说出来。

他把报告折起来塞进口袋，转身走进工艺分析室，把门关上了。

接下来四十八个小时，周明远带着团队从头到尾排查了每一道工序。

光刻对准精度：达标。

刻蚀均匀性：达标。

薄膜厚度控制：达标。

掺杂浓度分布：达标。

退火温度曲线：达标。

单看每一项，全部在规格范围之内。

但合在一起，良率只有百分之三十。

问题不在任何一个单独环节。是多个工序之间的微小偏差叠加在一起，产生了系统性的累积误差。光刻偏了零点三纳米，刻蚀又偏了零点二纳米，薄膜厚了零点一纳米——每一个偏差都在容差范围内，但六七道工序叠下来，总偏差就超标了。

周明远试着调参数。

调了第一版，跑了一百片，良率百分之三十四。

调了第二版，良率掉到了百分之二十七——更差了。

调了第三版。百分之三十一。

原地打转。

传统的方法是逐项调参，一次改一个变量，固定其余变量，观察结果。但一百三十七个关键工艺参数相互耦合、彼此牵扯，改了a就影响b，调了b又带歪了c。

这不是人力能穷举的组合空间。

周明远在工艺分析室里拍了桌子。

从认识他到现在，这是周明远第一次失态。桌上的咖啡杯弹起来，棕色的液体泼了一桌子数据表。

消息传到京州市政府的时候是下午四点。

苏哲正在翻明年的预算草案。林锐把周明远的通话记录转述了一遍，末了加了一句：“周总工说他需要时间。”

苏哲没有回应这句话。他拿起手机拨了另一个号码。

陈默接起来的时候，背景里有键盘声——他还在超算中心。

“量产线良率百分之三十，一百三十七个耦合参数，传统调参走不通。”

苏哲把情况用三句话讲完了。

电话那头键盘声停了。

陈默沉默了大概五秒钟，然后只说了三个字：“发数据。”

两小时后，陈默人还在敦煌，但盘古工业大模型的算力已经调了三分之一过来。

量产线的一百三十七个关键工艺参数、三十万组历史测试数据、每一道工序的实时传感信号，全部灌进了模型。

陈默在视频里跟周明远讲了一遍方案。

“盘古会跑一个全参数空间的搜索。不是逐项试，是把一百三十七个参数当成一百三十七维空间里的一个点，在这个空间里找全局最优解。”

周明远听完没说话。

两个小时后，盘古给出了结果。

一套完整的参数组合。一百三十七个数值，精确到小数点后四位。

周明远拿着打印件，一行一行往下看。

看到第二十三行的时候，他的手停住了。

光刻对准偏移量：负一点七纳米。

教科书的推荐值是正零点五纳米，允许范围正负一纳米。盘古给出的数值，偏了百分之四十还多，而且方向是反的。

“这不可能。”周明远的声音很低。

陈默在视频那头调出了盘古的推演日志，一页一页翻给他看。

“京州的洁净室建在南区产业岛上，紧邻海岸线，年平均湿度比内陆同类设施高百分之十二。钴基封装材料的热膨胀系数在高湿环境下会产生非线性偏移。传统参数是在标准环境下标定的，拿到京州来用，本身就带着系统性的偏差。”

陈默把模型的物理解释滚动了一遍，每一步推理都有数据支撑。

“换句话说——教科书才是偏差的来源。”

周明远盯着那个负一点七看了五分钟。

整间工艺分析室静得能听见空调出风口的气流声。

“跑。”